Actualmente todos conocemos la forma plana y alargada de una memoria DDR, y los que hemos visto modelos de memoria más antigua sabemos que los modelos no han cambia casi nada en su forma, en lo que han evolucionado es en la capacidad y velocidad, gracias a las técnicas de miniaturización con las cuales se han ido optimizando el rendimiento y la velocidad de las memorias RAM.
Sin embargo el proceso de ir encogiendo los componentes va llegando a su límite, y frente a esto una de las más grandes empresas en desarrollo de tecnologías como lo es IBM, se ha puesto manos a la obra para construir un nuevo concepto de memoria, la cual ya no apunta a utilizar el formato aplanado, sino a una forma cubica, en la cual se van a ir apilando los componentes de la memoria, logrando aprovechar de una mejor forma el espacio.
Las expectativas para este nuevo tipo de memoria son realmente buenas, ya que inicialmente se espera un nivel de rendimiento 1500% superior al de una memoria DDR3 actual, utilizando solo el 10% de espacio; además el consumo de energía seria 70% menor, con lo cual se conseguiría una considerable optimización del consumo de energía y una menor emisión de calor.
En concepto, la arquitectura utilizada es simple, ya que este tipo de memoria va a contar con un nivel lógico el cual estará conectado a los “Dies” o pilas de circuitos, los cuales estarán apilados y conectados entre sí por conectores de silicio.
IBM está concentrada en la elaboración de las capas lógicas, utilizando una tecnología de 32 nanómetros llamada “high-K metal gate”, mientras por su parte Micron está concentrada en la fabricación de los las pilas de circuitos que irán apiladas en la memoria.
Este nuevo modelo de memoria está siendo diseñada con miras comerciales por lo cual se espera que para comienzos del 2014 veamos ya los primeros modelos comerciales, esto va a depender mucho de que empresas se aventuren a subirse al barco de este nuevo tipo de memoria. Pero si consideramos el alto rendimientos que se va a lograr, se espera una buena aceptación por parte de los fabricantes.
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